[ad_1]
 Intel dengan Micron, diberitakan telah bekerjasama dalam bidang media penyimpanan berbasis 3D NAND generasi ketiga, hadirkan banyak peningkatan dibandingkan generasi sebelumnya. Dan kini, kedua perusahaan tersebut dikabarkan telah menghadirkan SSD dengan teknologi QLC (Quad Level Cell). Teknologi QLC memungkinkan chip 3D NAND terbaru menampung data lebih banyak hingga 4 bit per cell, yang mana dalam satu 3D NAND generasi ketiga hadir dengan lebih banyak layer, dari semula 32/64 layer pada SSD dengan menggunakan TLC NAND, sekarang menjadi 96 layer pada 3D NAND generasi ketiga dengan menggunakan QLC. 
Dengan menggunakan 96 layer QLC pada 3D NAND generasi ketiga, diklaim dapat menghasilkan hingga 33% kapasitas storage lebih besar, dibandingkan 3D NAND generasi kedua. Intel dan Micron menyebutkan 3D NAND generasi ketiga bisa hasilkan hingga 1Tb (terabite) per DIE. Produk pertama yang hadir ke pasaran adalah SSD SATA Micron 5210 ION yang diperuntukan untuk kalangan enterprise. SSD ini hadir dengan kapasitas mulai dari 2TB hingga 8TB. Micron tidak akan pasarkan 5210 ION sebagai SSD utama untuk server, namun sebagai pengganti hard disk. Hal tersebut dikarenakan durabilitas QLC lebih rendah dibandingkan TLC karena lebih mengutamakan kapasitas. Sayangnya belum ada informasi terkait harga dan kapan SSD dengan teknologi QLC ini mulai di pasarkan. Selain itu, apakah SSD ini bakal dihadirkan untuk kalangan consumer atau tidak. [ad_2]
Source
Tidak ada komentar:
Posting Komentar